مقایسه

  • برند
  • TDV
    Kettenbach
    bisco
    bisco
  • ساخت
  • برزیل
    آلمان
    آمریکا
    آمریکا
  • وزن:
  • 3 گرم

     8 گرم

  • کاربرد:
  • ایجاد سطحی صاف و شفاف با نمای طبیعی در تمامی سطوح ترمیم های کامپوزیتی :

    سمان نمودن کلیه ترمیم های غیر مستقیم سمان کردن رستوریشن های ساخته شده با سیستم CAD/CAM چسباندن دائمی روکش ایمپلنت ها

  • مزایا:
  • پالیش بسیار خوب به دلیل قطر ذرات 1 میکرونی پاک شدن آسان با توجه به قابلیت حل شدن درآب

    قدرت بسیار بالا که خیالتان را از بابت مراجعه مجدد گاه و بیگاه بیماران راحت می نماید قابلیت تشخیص آسان و سریع در تصاویر رادیوگرافی استفاده راحت و آسان به دلیل سرنگ به هم چسبیده و دو قلو پاک شدن راحت که موجب حساسیت های ثانویه نمی شود ضخامت لایه (Film Thickness) پایین که باعث نشستن صحیح و عالی روکش خواهد شد

  • حجم:

  • کارتیج دوقلو به هم چسبیده به حجم کلی 50ml

    12 میلی لیتر (دو بطری 6 میلی لیتری)
  • نوع:

  • سیلیکون افزایشی
     رزینی و دوال کیور

  • ضریب سختی:

  •  A46


  • سیالیت: 

  • 44 میلیمتر – هر چه بیشتر روان تر


  • نسل:



  • یونیورسال
  • کاربرد و مزایا:



  • راحتی استفاده به علت سازگاری با تکنیک ها Self Etch، Total Etch و Selective Etch سازگار با کامپوزیت های دوال کیور و سلف کیور و لایت کیور سازگار با سمان های رزینی دوال کیور و سلف کیور و لایت کیور بدون حساسیت پس از ترمیم بدون نیاز به نور در هنگام کار کردن با رستوریشن های ایندایرکت و فایبر پست ها. ضخامت فیلم پایین (کمتر از 5 میکرون) ایجاد سیل عالی به جهت به حداقل رساندن میکرولیکیج